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微診斷——螺母緊固件卡死失效分析

更新時(shí)間:2023-07-20      點(diǎn)擊次數(shù):470

摘要

某公司螺母緊固件發(fā)生卡死斷裂,對(duì)該螺母進(jìn)行了宏觀分析、硬度試驗(yàn)、掃描電鏡(SEM)、螺紋間距測試、化學(xué)分析等。

結(jié)果表明:由于螺母安裝不良絲牙錯(cuò)位,導(dǎo)致絲牙發(fā)生相互刮傷;絲牙表面形態(tài)易被破壞;最終部分絲牙表面金屬刮傷掉落,絲牙變形,發(fā)生卡死失效。


螺母緊固件是被廣泛使用的緊固件之一,它具有較強(qiáng)的通用性,互換性。然而,由于螺紋緊固件品種繁多,使用環(huán)境及產(chǎn)品要求相差甚遠(yuǎn),所受載荷復(fù)雜,導(dǎo)致緊固件失效。所以實(shí)際選擇過程中應(yīng)當(dāng)慎重。


收到某樣品為螺母緊固件,螺母擰上去之后卡死,樣品照片見圖1所示。同時(shí)客戶分別將國產(chǎn)螺母、進(jìn)口螺母以及失效螺母委托我司對(duì)該樣品進(jìn)行對(duì)比分析。該材料牌號(hào)為45#鋼。

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圖一

微譜實(shí)驗(yàn)方法及結(jié)果



宏觀分析


微診斷™微譜失效分析平臺(tái)技術(shù)專家將失效螺母和螺栓縱截面剖開,表面拋光,肉眼可見螺栓與螺母已卡死,見圖2所示。

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采用體式顯微鏡對(duì)樣品截面位置進(jìn)行放大觀察,檢測結(jié)果見圖3~圖6所示。

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由圖3~圖6可知:螺栓和螺母絲牙表面均出現(xiàn)劃傷,絲牙外形不完整,破壞較嚴(yán)重。部分金屬劃傷掉落,卡在螺栓絲牙部(如圖5黃色虛線框所圈)。其中圖7~圖8為國產(chǎn)螺母、進(jìn)口螺母間距測試示意圖。 

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螺紋間距檢測

隨后,技術(shù)專家分別對(duì)失效螺母、國產(chǎn)螺母、進(jìn)口螺母取樣,并對(duì)樣品進(jìn)行螺紋間距檢測,檢測結(jié)果見表1所示。

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檢測結(jié)果表明:失效螺母絲牙受到損傷,測量結(jié)果存在誤差,失效螺母、國產(chǎn)螺母及進(jìn)口螺母螺紋間距無明顯差異,失效螺母螺紋間距較為其他兩個(gè)螺母螺紋間距較窄。



失效螺母、國產(chǎn)螺母顯微硬度檢測


依據(jù)國標(biāo)GB/T 4340.1-2009《金屬維氏硬度試驗(yàn)第 1 部分:試驗(yàn)方法》,分別對(duì)失效螺母、國產(chǎn)新螺母、進(jìn)口螺母取樣,并對(duì)樣品絲牙表面進(jìn)行維氏硬度測試,檢測結(jié)果見表2所示。

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檢測結(jié)果表明:失效螺母絲牙部位硬度平均值為318HV,國產(chǎn)螺母絲牙部位硬度平均值為322HV,進(jìn)口螺母絲牙部位硬度平均值為320HV,失效螺母與其他兩種新螺母絲牙部位硬度無明顯差異。



掃描電鏡(SEM)分析


采用掃描電鏡對(duì)生銹卡死螺栓和螺母絲牙表面進(jìn)行形貌觀察和EDS成分分析,檢測結(jié)果見圖9~圖12所示。

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SEM檢測結(jié)果表明:生銹卡死螺母絲牙表面均可見梨溝狀擦傷痕跡和微裂紋、氧化生銹痕跡及顯微孔洞。微裂紋主要由于絲牙表面金屬刮傷、擠壓形成。



化學(xué)成分分析


技術(shù)專家們采用直讀光譜儀,按照檢測標(biāo)準(zhǔn)GB/T4336-2016(含標(biāo)準(zhǔn)第一號(hào)修改單)分別對(duì)失效螺母、國產(chǎn)新螺母、進(jìn)口螺母三者進(jìn)行化學(xué)成分分析,檢測結(jié)果見表3所示。

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分析與討論

宏觀觀察結(jié)果發(fā)現(xiàn)失效螺栓和螺母絲牙表面均出現(xiàn)劃傷,絲牙外形不完整,破壞較嚴(yán)重。部分金屬劃傷掉落,卡在螺栓絲牙部。經(jīng)過SEM觀察發(fā)現(xiàn),失效螺母絲牙表面可見梨溝狀擦傷痕跡、微裂紋及顯微孔洞。


尺寸檢測數(shù)據(jù)表明失效螺母絲牙間距較國產(chǎn)螺母和進(jìn)口螺母較窄,與其他兩個(gè)新螺母外觀尺寸無明顯差異。經(jīng)過化學(xué)成分分析,失效螺母、國產(chǎn)螺母與進(jìn)口螺母化學(xué)成分對(duì)比可知,進(jìn)口螺母Cr元素、Ni元素、C元素含量低于國產(chǎn)螺母和失效螺母。其失效螺母與其他兩種螺母絲牙部位硬度無明顯差異。 




結(jié)論
綜上分析,該失效螺母由于安裝不良絲牙錯(cuò)位,導(dǎo)致絲牙發(fā)生相互刮傷,絲牙表面形態(tài)被破壞,最終部分絲牙表面金屬刮傷掉落,絲牙變形,發(fā)生卡死失效。



微譜已積累多年的失效分析技術(shù)經(jīng)驗(yàn),并通過微觀成分分析、材料表征、性能測試、缺陷定位、可靠性驗(yàn)證等手段,建立了為材料、電子元器件及模組、PCB/PCBA、系統(tǒng)及總成等領(lǐng)域提供綜合解決方案的微診斷™微譜失效分析平臺(tái)。同時(shí)建立了完善的譜圖數(shù)據(jù)庫,可為產(chǎn)品在研發(fā)生產(chǎn)、儲(chǔ)存運(yùn)輸、終端使用過程中發(fā)生的失效提供專業(yè)性解決方案,如有相關(guān)需求,歡迎詳詢!


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